1、錫膏使用不當
正常情況下，錫膏至少在室溫下回溫4個小時。如果從低溫的冰柜中取出焊錫膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產生水汽凝結，即錫膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在錫膏中，再流焊升溫時，水汽蒸發帶出金屬粉末，同時在高溫下水汽會使金屬粉末氧化，也會產生飛濺形成焊錫球。另外，要控制室溫和印刷機內的溫度和濕度。2、錫膏的印刷控制
對于0.12mm厚度的網板，焊膏的印刷厚度在0.15-0.18mm。如果印刷厚度過大會導致"塌落"促進錫珠的形成。在制作模板時，焊盤的大小決定著模板上印刷孔的大小。通常，為了避免焊膏印刷過量，網板開孔的尺寸小于相應焊盤接觸面積的10％（針對有鉛工藝，無鉛工藝按100％開孔）。網板的厚度使用不當也會使錫膏的量偏大。實踐表明，通過減少印刷的錫膏量會使錫珠現象有相當程度的減輕。
3、網板的開孔
在我們以前的網板中基本沒有考慮網板的防錫球處理，由于 沒有出現比較集中的焊錫球未引起重視。
